化学机械平面化行业发展态势：2032年全球市场规模将增至91亿美元

化学机械平面化（CMP）是一种用于半导体行业的高精度制造工艺，已成为制造集成电路和其他各种电子元件不可或缺的技术。

2024年全球化学机械平面化市场规模达56亿美元，预计到2032年将增至91亿美元。

全球化学机械平面化市场规模分析（亿美元）

数据来源：贝哲斯咨询

驱动因素

全球半导体行业的蓬勃发展将为全球CMP市场提供强劲动力；

消费电子产品和电动汽车需求的增长；

模塑互连器件(MID)和微机电系统(MEMS)的应用日益广泛；

消费电子产品对印刷电路板(PCB)需求的增长；

制造和半导体工艺技术的不断进步；

区域分布

2024年亚太市场主导全球化学机械平面化行业，这得益于半导体和消费电子产品行业的蓬勃发展。此外，日立化成株式会社（HitachiChemicalINC）等领先企业的存在也推动了该地区的市场扩张。

国别洞察

高精度制造技术的广泛应用推动了美国的市场需求，预计到2032年，美国市场规模将增至14亿美元，预测期内美国市场将以4.1%的年复合增长率发展。

先进半导体需求增长推动英国CMP行业发展，预测期内英国CMP市场的复合年增长率为1.8%，预计到2032年英国市场规模将超过2.4亿美元。