赛微电子专注于集成电路业务，其营收在2023年为12.99亿元

发布时间：2024年11月15日

一、主要业务

北京赛微电子股份有限公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。公司涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、消费电子等诸多应用领域。

2023年北京赛微电子股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、自主创新及研发优势

公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至目前，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利137项，正在申请的国际/国内专利115项。

凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验。

2、高端人才优势

公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团队。公司MEMS主业核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年。

3、先进制造、工艺技术及项目经验优势

公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台，通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。