铜溅射靶材增长前景分析：2024-2032年全球市场规模将增长4.74亿美元

2024年，全球铜溅射靶材市场规模为10.09亿美元，预计到2032年其规模将达到14.83亿美元。

2024-2029年全球铜溅射靶材市场规模分析

资料来源：贝哲斯咨询

溅射靶材是进行物理气相沉积（PVD）的材料，这一过程涉及从固体中高速喷射原子。喷射出的原子在工件上沉积后，会产生具有良好性能的薄膜涂层。高能离子与目标物质的原子碰撞时会产生动量传递，有时会发生多次碰撞。由于长距离飞行，离子偶尔会损失能量。如果飞向目标的离子的能量高于将目标物质的原子结合在一起的键的能量，碰撞的原子就会从目标物质上脱离，这一过程被称为溅射。

铜溅射是一种沉积技术，可在靶材上形成厚度从几纳米到几微米不等的薄涂层。铜溅射靶材的正常晶粒大小约为30米，在0.4 Tm的温度下退火可形成17%的异质，以实现所形成薄层的均匀性。铜溅射过程中使用的气体包括氪、氙、氖和氩。从研发项目到生产团队都可以设置铜溅射靶材，覆盖中型到大型基底区域，以有效地将能量导向靶材。

利用溅射方法，可以在另一种固体材料上沉积一层超纯金属或氧化物薄层，目前正在利用低电阻的铜溅射靶材开发一种能够高速运行计算机的元件。

市场细分分析

全球铜溅射靶材市场细分分析
按技术	低纯度铜溅射靶材 高纯度铜溅射靶材 超高纯度铜溅射靶材
按应用	半导体 太阳能电池 液晶显示器 其他

市场驱动因素分析

预测期内，半导体设备对铜溅射靶材的使用将增加，从而推动全球铜溅射靶材市场扩张。

溅射靶材是半导体生产中使用的主要原材料之一，因为它们直接影响导电层和阻挡层的均匀性和性能，以及芯片传输速度和稳定性。溅射靶材用于制造阻挡层和封装金属布线层，晶片的金属栅格、阻挡层和导电层主要是在整个晶片制造过程中使用靶材制造的。

预测期内，用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费设备的半导体的发展将进一步促进全球铜溅射靶材市场增长。现代生活的几乎每个领域都在使用半导体，包括计算、家电、通信、交通和重要基础设施。尤其是在混合云、人工智能和物联网时代，市场对芯片性能和能效的提升有着极高的要求。IBM创造了尖端的2纳米芯片技术，帮助半导体行业满足这一日益增长的需求。

区域市场分析

鉴于对半导体、太阳能电池和液晶显示器的需求不断增长，预计北美铜溅射靶材市场将显著增长。

由于对高纯度产品（如超高纯度铜溅射靶材）的需求不断增长，欧洲的市场也在不断扩大。