源杰科技聚焦于光芯片行业，其营收在2023年为15.06亿元

一、主要业务情况

陕西源杰半导体科技股份有限公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。

2023年陕西源杰半导体科技股份有限公司经营情况明细

 

其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。

在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

在车载激光雷达领域，产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。当前已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。

基于上，公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

二、公司所处的行业地位分析及其变化情况

在电信市场中，目前所需的2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争。

未来25G/50G PON接入网对光芯片的要求也将进一步提升，大功率、低色散、高速调制的场景需求提升了光芯片的技术门槛，公司已开发相应的集成技术与光放大器集成技术平台，适配高速接入网的需求，使公司的PON光芯片产品具备更强的市场竞争力，进入下一代高速需求的迭代过程。

在数据中心市场中，尤其是以人工智能为代表的应用拉动了400G、800G或以上高速光模块的需求增加，进而带动了高速率、大功率的芯片需求，比如主要为70mW、100mW大光功率激光器等。

目前数据中心市场仍以海外供应商为主。公司基于多年在光芯片领域的研发和生产积累，已推出相应的高速EML、大功率激光器产品，无论是单波或是多波长的CWDM、LWDM需求，来适配相关的高速光模块的需求，且性能及可靠性等指标可对标海外同类型产品。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理