2024年,全球密封胶市场规模为40.5亿美元,预计到2029年其规模将达到62.1亿美元。
市场驱动因素和制约因素分析
全球密封胶市场的增长主要是由于太阳能封装材料在建筑、汽车和电子行业的使用越来越多。太阳能密封胶是一层薄膜,用作面板或太阳能组件中的保护材料,该薄板保护太阳能电池板免受腐蚀、灰尘、天气和分层。
电子行业大量公司的存在以及对消费电子产品不断增长的需求进一步加强了以中国和印度等国家为首的密封胶市场。
消费者对电子设备的需求不断增加也是促进密封胶市场增长的相关因素。
细分市场分析
密封胶市场按化学成分分为环氧密封胶、聚氨酯密封胶、硅酮密封胶。
2024年,环氧密封胶占据市场主导地位,因为它具有强度和耐久性、附着力、低收缩固化、与大多数材料的相容性、耐腐蚀性和耐久性等特性。
密封胶市场按最终用途分为消费电子产品、能源、运输、医学。由于半导体产业的增长,消费电子领域密封胶市场增长最快。
区域市场分析
2024年,亚太地区以39.4%的份额主导全球密封胶市场。中国是主要市场,占整个亚太密封胶市场的45%。大量电子公司的存在和对消费电子产品的兴趣日益扩大,推动了该地区密封胶市场发展。此外,游戏行业的快速发展和创新进展预计将进一步推动全球密封胶市场发展。
全球密封胶市场规模及地区占比分析
资料来源:贝哲斯咨询
密封胶市场主要参与者
全球密封胶市场主要企业分析 |
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Dow Corning Corporation |
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. |
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Sumitomo Bakelite Co., Ltd. |
Henkel AG & KGaA Co. |
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HB Fuller |
Kyocera Corporation |
Hitachi Chemical Co., Ltd. |
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Panasonic Corporation |
Epic Resins, Electrolube |
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Materials Processing Systems, Inc. |
The 3M Company |
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BASF SE |
Resin Technical Systems |
Sanyu Rec Co., Ltd. |
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John C. Dolph |
Master Bond Inc. |
ACC Silicones |
Dymax Corporation |
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