全球电子包装市场集中度适中，Top3企业市场份额约41%

发布时间：2024年09月26日

电子包装是指在电子产品的流通中，为了保护产品、方便储运以及促进销售，按照一定的技术方法所采用的容器、材料以及辅助物等的总称。它不仅在物理层面上起到保护作用，还在产品销售、储存和运输过程中提供了便利‌。

市场发展概览

全球电子包装市场正处于快速发展阶段。‌据贝哲斯的调研数据，2024年全球电子包装市场规模预估为449.65亿美元，较2023年增长8.95%。

‌未来，预计该市场将保持强劲增长势头。到2029年，全球电子包装市场规模有望继续增至712.75亿美元。2024-2029年复合年增长率（CAGR）预估为9.65%。从发展趋势来看，电子包装技术将更加注重安全性、节能性和人机交互。新的封装技术、材料和设计将不断涌现，以满足电子产品更高级别的要求‌。、

市场竞争格局分析

从市场竞争格局来看，全球电子包装市场集中度适中。数据显示，2023年行业Top3企业电子包装市场营收总份额为40.63%。Top3企业分别是YASE Technology Holding, Co., Ltd.、Amkor Technology, Inc.以及Jcet group，2023年这三家企业电子包装市场营收在全球市场中的份额分别为16.59%、12.04%和12.01%。

全球电子包装市场规模预测及竞争格局分析

数据来源：贝哲斯咨询

细分市场分析

从产品类型来看，目前全球电子包装市场主流产品包括有机基板、键合线以及陶瓷封装等类型。其中，有机基板细分类型占据市场主导地位，2024年市场份额预估为59.39%。

从下游应用格局来看，电子包装主要应用于半导体与集成电路以及印刷电路板（PCB）等领域。其中，半导体与集成电路领域占据最高份额，2024年预估为51.90%。

2024年全球电子包装细分市场规模及份额预测

	市场规模（亿美元）	市场份额
按类型划分
有机基板	267.03	59.39%
键合线	47.08	10.47%
陶瓷封装	108.30	24.09%
其他	27.24	6.06%
按应用划分
半导体与集成电路	233.35	51.90%
印刷电路板（PCB）	192.19	42.74%
其他	24.11	5.36%