气派科技开始为客户提供晶圆测试服务，其营收在2023年为5.54亿元

一、主要业务、主要产品或服务情况

气派科技股份有限公司从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。

单位：亿元

二、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。

三、核心竞争力

1、技术优势

气派科技现已形成了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功逐碳化硅塑封封装技术、基干铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，期间推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。

2、地域优势

公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。期间充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，提高公司市场占有率。

3、智能化生产优势

公司先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成。

从而建设成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力。

实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。

2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。

2023年气派科技股份有限公司经营情况（亿元）

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理