华海诚科作为内资环氧塑封料代表性厂商之一,其营收在2023年为2.83亿元

一、主营业务

江苏华海诚科新材料股份有限公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系,公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。

单位:亿元

科目

2023年

2022年

经营活动产生的现金流量净额

0.32

0.12

投资活动产生的现金流量净额

-7.41

-0.06

筹资活动产生的现金流量净额

6.66

-0.12

二、公司所处的行业地位分析及其变化情况

自2010年设立以来,江苏华海诚科新材料股份有限公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化,10余年来公司深耕于半导体封装材料的研发创新,核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础,可广泛应用于传统封装与先进封装领域,技术储备丰富且具有前沿性,可为客户解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑,公司拥有独立自主的系统化知识产权。

截止当前,公司是国家高新技术企业,被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。在传统封装领域,产品结构全面并已实现产业化,在先进封装领域,相关产品已陆续通过客户考核验证,技术水平取得业内主要封装厂商的认可,构建了可应用于传统封装(包括DIP、TO、SOT、SOP等)与先进封装(QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等)的全面产品体系,可满足下游客户日益提升的性能需求。

截止当前,已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系。

三、领先的行业技术优势

在环氧塑封料方面,公司聚焦于先进封装领域,重点发展应用于BGA、MUF、晶圆级封装、系统级封装的产品,同时充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究,不断完善与丰富技术积累和储备。

在电子胶黏剂方面,公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料(LMC),从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应,强化了公司在先进封装领域的布局。

2023年江苏华海诚科新材料股份有限公司财务数据明细(亿元)

2023年江苏华海诚科新材料股份有限公司财务数据明细(亿元)

数据源自:贝哲斯根据公开资料整理

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