全球表面贴装技术(SMT)市场规模预计将从2023年的58亿美元增长到2028年的84亿美元。
全球表面贴装技术(SMT)市场规模及地区占比分析
资料来源:贝哲斯咨询
驱动因素:对小型化消费电子元件的需求增加
消费者对小型化产品的需求日益增长,促使人们开发出占地面积更小的电子元件。如果设备的硬件元件(如印刷电路板)体积小,并能在与多个元件集成的同时顺利运行,就有可能实现小型化。SMT能以最佳方式利用可用空间在印刷电路板上紧凑地组装元件,有助于使用和组装更小的元件,从而使电子设备更加小巧、便携和轻便。与传统的通孔技术不同,它无需额外的布线和焊接,因此也使设备变得轻巧。
限制因素:需要高频应用和热管理
设计电子设备是一个复杂的过程,因为在设计任何电子电路时都需要考虑许多因素,特别是在SMT中。设计器件时需要考虑的因素包括高频应用和热管理,以及热膨胀系数(CTE)不匹配对PCB造成的压力。CTE有助于了解物体的尺寸如何随温度变化而变化。此外,为电信和消费电子等高频应用进行设计时必须考虑的因素还包括封装信号线的阻抗、这些信号线之间的串扰噪声以及PCB上的电感互连。随着使用SMT的电子电路中使用的芯片功率越来越大,如何在系统内部有限的空间内满足其散热要求成为一项挑战。
机遇:自我监测、分析和报告技术(SMART)的出现
从智能手机、智能手表和笔记本电脑等智能设备,到智能家居和智能工厂等领域,SMART技术正逐渐得到广泛应用,因此快速可靠地安装和检查所有元件的需求刺激了对SMT设备的需求。
细分市场分析
全球表面贴装技术(SMT)细分市场分析 |
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按设备 |
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检测设备 |
贴装设备 |
焊接设备 |
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丝网印刷设备 |
清洁设备 |
维修和返修设备 |
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按组件 |
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有源元件 |
被动组件 |
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按服务 |
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测试和原型 |
供应链服务 |
制造 |
售后服务 |
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按最终用户行业 |
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消费电子 |
电信 |
航空航天与国防 |
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汽车 |
医疗 |
工业 |
能源与电力系统 |
按设备,2023年,检测设备市场占比最大。产品技术、响应速度、可靠性和检测质量的不断提高推动了SMT检测设备市场的发展。预计在预测期内,电信、汽车、消费电子以及计算和存储领域对该设备的需求将不断增加,也将推动其需求增长。
按最终用户行业,2023年,电信业占据最大份额。高性能计算和电信应用对无线网络的需求不断增长,推动了对表面贴装技术(SMT)的需求,以实现网络的快速运行和高精确度。
区域市场分析
2023年,亚太地区占据全球表面贴装技术(SMT)市场的最大份额。制造活动的增加,加上该地区成为具有成本效益的生产中心,推动了该地区表面贴装技术市场的发展。
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